合肥氣凝膠板現(xiàn)已出現(xiàn)有段時(shí)間了，但立異現(xiàn)已使氣凝膠技能愈加完善、愈加有用。氣凝膠是種低密度的固體原料，通過超臨界枯燥工藝，從膠體中提取出液體即可得到氣凝膠。般常見的氣凝膠為硅氣凝膠，可是這種原料脆性非常大。通過多年的研討，美國航空航天局(NASA)的科學(xué)家與些公司現(xiàn)已研制出了新的產(chǎn)品——空氣合金。這種空氣合金既具有傳統(tǒng)塑料的高強(qiáng)度和耐久性，又具有分量輕的特色，而在合肥氣凝膠板中能夠發(fā)現(xiàn)的超緣功能是這產(chǎn)品的大勢(shì)。這種原料如此有出路的部分原因是它的可規(guī)劃性較強(qiáng)?？諝夂辖鹁哂悬c(diǎn)低的密度(0.01~0.9g/cm2)，這使得它們成為地球上輕的固體原料。除了這種低密度特性，這種原料還具有超緣功能和點(diǎn)的原料強(qiáng)度。根據(jù)這種空氣合金的高分子原料能夠承當(dāng)超越它們本身20000倍的分量。

市場(chǎng)上常見的合肥氣凝膠板材料是納米氣凝膠熱氈，種通過特殊工藝把氣凝膠復(fù)合在柔性基材中的柔性保溫材料。而傳統(tǒng)的保溫材料主要有硅酸鋁、玻璃棉、巖棉、橡塑、聚氨酯等，在過去的幾十年中，傳統(tǒng)保溫材料在各自的域發(fā)揮著巨大的價(jià)值，為工業(yè)提供保溫隔熱，為城市建筑降低能耗。隨著時(shí)代的發(fā)展，科技的進(jìn)步，傳統(tǒng)的保溫材料越來越不能滿足人們對(duì)于高效節(jié)能的要求。保溫效果差、易發(fā)生火災(zāi)、易老化、使用年限短。那么有沒有新的保溫材料來替代這些傳統(tǒng)保溫材料呢？那就是納米氣凝膠熱氈。

合肥氣凝膠板性能主要由其納米孔洞結(jié)構(gòu)決定，般通過溶膠-凝膠工藝獲得所需納米孔洞和相應(yīng)凝膠骨架，由于凝膠骨架內(nèi)部的溶劑存在表面張力，在普通的干燥條件下會(huì)造成骨架的坍縮，合肥氣凝膠板制備技術(shù)在于避免干燥過程中由于毛細(xì)管力導(dǎo)致納米孔洞結(jié)構(gòu)塌陷。根據(jù)干燥工藝的不同，主要分為超臨界干燥工藝和常壓干燥工藝兩種，其他尚未實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)技術(shù)還有真空冷凍干燥、亞臨界干燥等。

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥氣凝膠板的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性.這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的合肥氣凝膠板是種納米多孔超級(jí)熱材料，其孔隙率可達(dá)80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達(dá)0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥氣凝膠板是種輕型閉孔自防水材料。材料在發(fā)泡過程中形成的內(nèi)部空隙是形成保溫性能的主要原因。因?yàn)樵谛】臻g內(nèi)靜止的空氣具有良好的保溫性能。由于材料內(nèi)部空隙相互不連通。所以，外部水分很難直接進(jìn)入材料內(nèi)部，也就克服了上述保溫芯材料受潮性能下降的問題，同時(shí)也省去了材料的防水層，熱氈實(shí)現(xiàn)了材料的自防水。這種材料發(fā)泡后重量較輕、不受潮，卷放省力，因此對(duì)卷簾機(jī)功率的要求也相應(yīng)降低。合肥氣凝膠板的防風(fēng)性能比較強(qiáng)。由于焊縫的密封性比較強(qiáng)，能夠避免狂風(fēng)寒流透過焊縫襲入棚內(nèi)導(dǎo)致棚倒塌陷的事故發(fā)生，造成重大經(jīng)濟(jì)損失。防凍防寒是它的大特點(diǎn)，不受冬季溫度的影響，在冬天冰雪野外惡裂環(huán)境下正常施工。